第176章 顶尖专家的惊叹：真正的三维芯片——硅碳融合半导体！[2/2页]

天才一秒记住本站地址：[乡村小说]https://m.xiangcun5.net最快更新！无广告！

    他说微意识体芯片什么的，而是按照三维芯片的理念，进行芯片的多维层迭，首先是硅片的层迭，然后每层硅片电路的层迭。

    硅片层迭目前采用端口的输入输入，而硅片内部电路的层迭，则是采用碳纳米管进行密集的通孔来实现每一层的电路连接。

    最终，让整个芯片呈现出一种全三维的立体结构。

    “这……”

    层迭芯片的设计其实不稀奇，但现在的技术，还只能实现简单电路的层迭，比如存储芯片，电路就比较的单一。现在已经可以实现单层硅片几百层的电路设计和制造，以在同等面积实现更大的存储颗粒。

    但存储芯片简单啊，每一层几乎都是一样的。

    核心处理器SOC这么做，理论虽然是可行的，但那难度难度可不止提高一个数量级！

    实验室可能有人在做相关的研究，但实际生产目前是一个也没有。

    原本褚柏还在想，郝成是不是急于解决芯片的问题，有点儿异想天开，但当他看到了郝成的设计方案之后，瞬间明白了：不是郝成异想天开，而是我坐井观天了啊！

    “这……”

    “这……”

    “这……”

    这个芯片只是表达设计理念所用，郝成设计出来的东西也并不复杂，大约就相当于英特尔1978年发布的X86架构的8086芯片的水准。

    饶是如此，褚柏也完全被惊着了。

    每看一处，都觉得精妙无比，尤其是硅半导体的层与层之间利用碳纳米管进行通孔连接的世界，那更是巧夺天工之举。

    “从来都没有人有这样的思路！”褚柏说道。

    褚柏说没有，其实是有的，就连这个思路都是小沙通过公开论文查询到的，只不过结合了微意识体的一些理念和方法进行了进一步的升级而已。

    “你说的没错，是有，但是现在的硅通孔是什么？”褚柏反驳：“那是晶圆级的堆迭，是层间垂直方向的通孔，严格来说，这是一种封装技术。

    “别的不说，这项技术，我们国家甚至是世界领先、世界第一的，但是，能解决高端芯片的制造吗？不能！”

    褚柏越说越激动：“但是你的这个方案，是晶圆内部，利用纳米碳，进行三百六十度的通孔，你这是硅通孔吗？都通成马蜂窝蜘蛛网的形状了！

    “换句话说，芯片堆迭技术，说是三维，是真正的三维吗？将二维芯片堆迭两层算三维吗？还是堆迭两百层算三维？”

    这问题把郝成直接问住了，多少层算三维？不过没有等郝成回答，褚柏自己先回答了：“不管多少层都不算！只有你这个才算！

    “这才是真正的三维芯片！”最后，褚柏还补充了一句：“硅碳融合的三维半导体芯片！”

    现在的芯片主要是硅半导体，碳纳米管的芯片国内也有非常多的机构或者企业在研究，只不过当前不是主流，也没办法做通用的芯片，仍处在实验室阶段。

    而郝成的这个理念，是一个以硅为主，纳米碳为电路通道的碳硅融合半导体芯片。

    因为碳纳米的特性，可以说是实现了电路的三维布局。

    章节错误,点此报送(免注册),

    报送后维护人员会在两分钟内校正章节内容,请耐心等待

第176章 顶尖专家的惊叹：真正的三维芯片——硅碳融合半导体！[2/2页]

『加入书签，方便阅读』